جوشکاری با لیزرهای پالس از مواد حساس به دما محافظت می کند

محققان مجبور بودند پارامترهای لیزر (زمان قرار گرفتن در معرض ، تعداد پالس های لیزر و مدت زمان پالس) و شفافیت مواد سرامیکی را بهینه کنند. هنگامی که این دو جنبه فرآیند برای رسیدن به نتایج بهینه ترکیب شوند ، انرژی لیزر به شدت به سرامیک زوج می شود و اجازه می دهد تا با استفاده از توان لیزر کم (کمتر از 50 وات) در دمای اتاق ، جوشکاری شود.

 "نقطه شیرین" برای پالسهای ultrafast دو پیکون بود که در نرخ تکرار زیاد یک مگا هرتز و همچنین تعداد متوسط ​​پالس های متوسط. وی گفت: "این به حداکثر رساندن قطر مذاب ، به حداقل رساندن فرسایش مواد و خنک شدن به موقع درست برای بهترین جوش ممکن است."

محققان با تمرکز دقیق انرژی لیزر ، مانع از تنظیم شیب دما در سرامیک شدند. این امر به محققان این امکان را می دهد تا مواد حساس به دما را بدون آسیب رساندن به آنها محاصره کنند.