| ش | ی | د | س | چ | پ | ج |
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
پردازش مواد لیزری
در پردازش مواد لیزری، به عنوان مثال. حفاری یا برش لیزری، اغلب استفاده از پالس های نوری بسیار کوتاه با قدرت پیک بالا برای انرژی پالسی معین، سودمند است. مدت زمان پالس نانوثانیه (از لیزرهای نانوثانیه) اغلب بیش از حد طولانی است، زیرا انتشار قابل توجهی از انرژی ته نشین شده می تواند توسط هدایت حرارتی در طول مدت پالس رخ دهد. این برای مدت زمان پالس به عنوان مثال کاملاً متفاوت است. 10 ps یا کمتر، جایی که حداقل انتشار گرما در طول مدت پالس وجود دارد. در نتیجه، ساختارهای بسیار ظریف‌تری را می‌توان با کیفیت بالا (ریزماشینکاری لیزری) پردازش کرد. البته توجه داشته باشید که نتایج با کیفیت بالا معمولاً نیازمند بهینه سازی دقیق بسیاری از جزئیات فرآیند هستند.
در مقایسه با لیزرهای فمتوثانیه، منابع لیزر پیکو ثانیه ای اغلب مقرون به صرفه تر هستند: میانگین توان خروجی بالاتر با قیمت پایین تر در دسترس است. در کاربردهایی مانند ریزماشین کاری لیزری، گاهی اوقات با پالس های فمتوثانیه نتایج با کیفیت بهتری به دست می آید، اما پالس های پیکو ثانیه ای اغلب زمانی کافی هستند که فرآیند به طور کلی به اندازه کافی بهینه شده باشد. در چنین مواردی، لیزرهای پیکو ثانیه ای اغلب ترجیح داده می شوند.