Sepanta Laser Spadan

Sepanta Laser Spadan

شرکت سپنتا لیزر اسپادان سهامی خاص
Sepanta Laser Spadan

Sepanta Laser Spadan

شرکت سپنتا لیزر اسپادان سهامی خاص

فرسایش لیزر ماده مورد نظر و ایجاد پلاسما

فرسایش لیزر ماده مورد نظر و ایجاد پلاسما

فرسایش ماده مورد نظر بر اثر تابش لیزر و ایجاد پلاسما فرایندهای بسیار پیچیده ای است. حذف اتم ها از مواد فله با بخار شدن فله در منطقه سطح در حالت عدم تعادل انجام می شود. در این حالت پالس لیزر حادثه ای در عمق نفوذ به سطح ماده نفوذ می کند. این بعد به طول موج لیزر و شاخص شکست ماده مورد نظر در طول موج لیزر اعمال شده بستگی دارد و به طور معمول در بیشتر مواد در منطقه 10 نانومتر است. 
ادامه مطلب ...

رسوب پالسی لیزر

رسوب لیزر پالس (PLD) یک روش رسوب فیزیکی بخار (PVD) است که در آن یک پرتو لیزر پالسی با قدرت بالا در داخل محفظه خلا  متمرکز می شود تا به هدف از ماده ای که قرار است رسوب کند ، برخورد کند. این ماده از هدف (در یک تکه پلاسما) بخار می شود که آن را به صورت یک فیلم نازک روی یک لایه (مانند ویفر سیلیکونی که رو به هدف است) رسوب می دهد. این فرآیند می تواند در خلاuum بسیار زیاد یا در حضور یک گاز پس زمینه مانند اکسیژن که معمولاً هنگام رسوب اکسیدها برای اکسیژن کامل لایه های رسوب شده استفاده می شود ، رخ دهد.

  ادامه مطلب ...